鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
应用领域:电力设备
材质:生益TG170-S1000
层数:8层
板厚:1.6mm±0.1mm
最小孔径:0.5mm
最小线宽/线距:0.255mm
铜厚:5OZ
阻焊:绿油白字
表面工艺:沉金5U
产品特性:5OZ铜+5U金
应用领域:高端设备
材质:生益TG170
层数:8层
板厚:3.0mm±0.1mm
最小孔径:0.25 最小线宽/线间距:400 万
铜厚:3OZ
阻焊:绿油白字
表面工艺:沉金5U
产品特性:3OZ铜+5U金
- PCB制造设备
- 厚铜PCB能力
厚铜PCB能力 | |
特征 | 能力 |
材料 | FR-4 标准 Tg 140°C,FR4-高 Tg 170°C |
分钟 轨道/间距 | 对于外层: |
4oz 铜 1000 万/1300 万,5oz 铜 1200 万/1500 万 | |
6oz 铜 1500 万/1500 万 | |
对于内层: | |
4oz 铜 800 万/800 万,5oz 铜 1000 万/1000 万 | |
6oz 铜 1200 万/1200 万 | |
分钟 孔的大小 | 0.15~0.3mm |
最大外层铜重(成品) | 13oz |
最大内层铜重 | 12oz |
木板厚度 | 0.6-6mm |
表面处理 | HASL 无铅,沉金,OSP, 硬金, 沉银, Enepig |
阻焊层 | 绿色、红色、黄色、蓝色、白色、黑色、紫色、哑光黑、哑光绿 |
丝印 | 白色、黑色 |
通过过程 | 帐篷过孔、堵塞过孔、未覆盖的过孔 |
测试 | 飞针测试(免费)和 AOI 测试 |
构建时间 | 5-15天 |
交货时间 | 2-3天 |
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公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作,技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
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关于厚铜线路板的常见问题
增加抗热应变能力; 增加载流能力; 增加连接器位置和 PTH 孔的机械强度; 利用特殊材料(即高温)而不会出现电路故障。
重铜 PCB 每层使用 4 盎司或更多的铜。
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