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厚铜板PCB

厚铜板PCB

铜基板

铜基板

名称: 铜基

材质:FR-4

层数:4层

最小孔径:0.1mm

板厚:1.6mm

铜厚:2oz

最小线距:0.065mm

表面处理:沉金

8层厚金PCB线路板

8层厚金PCB线路板

名称:8层厚金PCB电路板

应用领域:电力设备

材质:生益TG170-S1000

层数:8层

厚:1.6mm±0.1mm

最小孔径:0.5mm

最小线宽/线距:0.255mm

铜厚:5OZ

阻焊:绿油白字

表面工艺:沉金5U

产品特性:5OZ铜+5U金

16层厚铜板

16层厚铜板

名称:16层厚铜

应用领域:铁路领域

材质:生益TG170-S1000-2m

层数:16层

板厚:2.5mm±0.1mm

最小孔径:0.2mm

最小线宽/线距:0.05mm

铜厚:8OZ

阻焊:绿油白字

表面工艺:沉金6U

产品特性:8OZ铜+金厚6U

8层厚铜PCB线路板

8层厚铜PCB线路板

名称:8层厚铜PCB线路

应用领域:高端设备

材质:生益TG170

层数:8层

板厚:3.0mm±0.1mm

最小孔径:0.25 最小线宽/线间距:400 万

铜厚:3OZ

阻焊:绿油白字

表面工艺:沉金5U

产品特性:3OZ铜+5U金

10mm超厚PCB板

10mm超厚PCB板

品名:10mm特厚PCB板

应用领域:数据中心高端服务器领域

材质:生益TG170-S1000

层数:10层

厚:10mm±0.1mm

最小孔径:1mm

最小线宽/线间距:1.5mm

铜厚:8OZ

阻焊:绿油白字

表面工艺:沉金8U

产品特性:8OZ铜+8U金

多层厚铜PCB

多层厚铜PCB

名称:多层厚铜PCB

层数:4

厚度:3.0mm

材质:FR4 S1000-2

尺寸:175*104mm

表面处理:沉金

线宽/间距:12/12mil

最小孔径:0.5mm

阻焊颜色:光敏绿

成品铜厚:内层6 OZ,外层6 OZ

多层厚铜板

多层厚铜板

品名:多层厚铜

材质:生益FR-4 TG170

层数:10层

最小孔径:1.2mm

板厚 3.2±0.25mm

最小铜厚:60μm

表面处理:沉金

内外层铜厚:160μm

工艺特点:高多层、厚铜、高TG

厚铜电源板

厚铜电源板

品名:厚铜电源

材质:生益

层数:14层

最小孔径:0.4mm

板厚 3.0±0.2mm

最小铜厚:60μm

表面处理:沉金

内外层铜厚:160μm

工艺特点:高多层、厚铜、金属包边、电感控制

PCB Drilling machine

PCB钻孔机

PCB pattern plating line

PCB图形电镀线

PCB solder mask expose machine

PCB阻焊曝光机

PCB pattern expose machine

PCB图案曝光机

Strip film etching line

剥膜蚀刻线

Solder mask screen silk print machine

阻焊丝印机

Solder mask scrubbing line

阻焊擦洗线

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB 飞针测试 (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自动曝光机

厚铜PCB能力
特征能力
材料FR-4 标准 Tg 140°C,FR4-高 Tg 170°C
分钟 轨道/间距对于外层:
4oz 铜 1000 万/1300 万,5oz 铜 1200 万/1500 万
6oz 铜 1500 万/1500 万
对于内层:
4oz 铜 800 万/800 万,5oz 铜 1000 万/1000 万
6oz 铜 1200 万/1200 万
分钟 孔的大小0.15~0.3mm
最大外层铜重(成品)13oz
最大内层铜重12oz
木板厚度0.6-6mm
表面处理HASL 无铅,沉金,OSP, 硬金, 沉银, Enepig
阻焊层绿色、红色、黄色、蓝色、白色、黑色、紫色、哑光黑、哑光绿
丝印白色、黑色
通过过程帐篷过孔、堵塞过孔、未覆盖的过孔
测试飞针测试(免费)和 AOI 测试
构建时间5-15天
交货时间2-3天


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公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作,技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。

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关于厚铜线路板的常见问题
1.厚铜电路的结构对电路板有什么好处?
增加抗热应变能力; 增加载流能力; 增加连接器位置和 PTH 孔的机械强度; 利用特殊材料(即高温)而不会出现电路故障。
2.什么是重铜PCB?
重铜 PCB 每层使用 4 盎司或更多的铜。
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