一站式SMT组装&DIP插件组装工厂,寻求定制解决方案的原始设备制造商(OEM)的绝对选择!
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名称:8层厚铜PCB线路板
应用领域:高端设备
材质:生益TG170
层数:8层
板厚:3.0mm±0.1mm
最小孔径:0.25 最小线宽/线间距:400 万
铜厚:3OZ
阻焊:绿油白字
表面工艺:沉金5U
产品特性:3OZ铜+5U金
厚铜板特点:厚铜板延伸率最佳,不受加工温度限制。 熔点高,可采用吹氧、低温不脆化等热熔焊接方法。 它也是防火的,属于不燃材料。 即使在腐蚀性极强的环境中,厚铜 PCB 也会形成坚固且无毒的钝化涂层。
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