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8 layers thick gold PCB circuit board

8层厚金PCB线路板

名称：8层厚金PCB 电路板

应用领域：电力设备

材质：生益TG170-S1000

层数：8层

板厚：1.6mm±0.1mm

最小孔径：0.5mm

最小线宽/线距：0.255mm

铜厚：5OZ

阻焊：绿油白字

表面工艺：沉金5U

产品特性：5OZ铜+5U金

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产品详情数据表

PCB镀金简单来说就是通过电镀将金沉积在电路板表面的过程。随着 IC 和 IC 引脚变得越来越密集，SMT 贴装难度越来越高。电镀是PCB生产中的一个重要阶段。不同类型的材料，例如铜、镍、锡和金。然而，镀金电路板脱颖而出。由于其导电性能，金可用于电镀电路板。

除了导电性，金还有其他特性。这些使其成为 PCB 电镀的理想选择。专家们在带有薄膜开关的 PCB 上使用金触点。由于镀金具有很强的附着力，您可以将金颗粒附着在 PCB 上。镀金是一种利用电化学电镀将金沉积在另一种金属上的表面处理方法。

名称：8层厚金PCB 电路板

应用领域：电力设备

材质：生益TG170-S1000

层数：8层

板厚：1.6mm±0.1mm

最小孔径：0.5mm

最小线宽/线距：0.255mm

铜厚：5OZ

阻焊：绿油白字

表面工艺：沉金5U

产品特性：5OZ铜+5U金

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