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Through Hole PCB Assembly

Through Hole PCB Assembly

通孔 PCBA 组装

名称：通孔PCB组装电信设备PCB

基材：FR4

铜厚：1/3OZ- 6OZ

板厚：0.21-6.0mm

分钟/孔径：0.20mm

分钟/线宽：400万

分钟/行距：0.075 毫米

表面处理：喷锡/金钻/OSP/无铅喷锡

板材尺寸：最小10*15mm，最大508*889mm

产品类型：OEM&ODM

PCB标准：IPC-A-610 D/IPC-III标准

证书：ISO9001/ CE/ TUV/ ROHS

质保：1年

服务：一站式OEM代工服务

电子测试：100%

物流：空运/海运

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产品详情数据表

HTB1

型号：电路板/印刷电路板组装	产地：中国广东
供应商类型：代工/设计制造	层数：1-20
板厚：0.20mm-4.0mm	铜厚：17.5um-175um (0.5oz-5oz)
阻焊颜色：红、黑、蓝、绿、黄	钢网清洗频率：1次/5-10片
表面处理：HASL、无铅HASL、OSP, 镀金, 沉金	最小走线宽度：0.15mm
分钟线间距：300 万（0.075 毫米）	最小间隙宽度：0.15mm
基材：FR4/CEM-1/CEM-3/铝	最小钻孔直径：0.2mm

名称：通孔PCB组装电信设备PCB

基材：FR4

铜厚：1/3OZ- 6OZ

板厚：0.21-6.0mm

分钟/孔径：0.20mm

分钟/线宽：400万

分钟/行距：0.075 毫米

表面处理：喷锡/金钻/OSP/无铅喷锡

板材尺寸：最小10*15mm，最大508*889mm

产品类型：OEM&ODM

PCB标准：IPC-A-610 D/IPC-III标准

证书：ISO9001/ CE/ TUV/ ROHS

质保：1年

服务：一站式OEM代工服务

电子测试：100%

物流：空运/海运

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