鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
OEM代加工
OEM代加工
Communication motherboard PCBA

通信主板OEM代加工

名称:通信主OEM代加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

产品详情 数据表

       高频混合夹包括底板,底板从下到上依次折叠放置在第一内线层、第一外线层和阻焊油墨层的顶面上。 定位线路层,第二外线层,基板底面第二层阻焊油墨层,基板包括高频区和辅助区,辅助区最后固定,高频区 频率区镶嵌应位于固定位置。 本实用新型提供一种高频混合夹板,分为高频区和辅助区两部分。 提供机械支持。 本实用新型公开了高频区独立设置,仅高频区采用高频材料制成。 在满足高频信号的情况下,尽量减少高频板材料的使用,降低生产成本。


       高频混合产品分类层数:6层使用板:Ro4350B+FR4厚度:1.6mm尺寸:210mm*280mm表面处理:镀金最小孔径:0.25mm应用:通讯特性:高频混压


    我们提供通讯主板OEM代工服务。鑫景福是您的一站式OEM代工公司。

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名称:通信主OEM代加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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