鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,支持无理由退换”PCBA订购单需求。
HDI PCB设计

HDI PCB设计

通信高速信号PCB设计

通信高速信号PCB设计

名称:通讯高速信号PCBA设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

任意互连 HDI PCB 设计

任意互连 HDI PCB 设计

名称:任意互连HDI PCBA设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

10层二阶HDI PCB设计

10层二阶HDI PCB设计

名称:10层二阶HDI PCBA设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

16层两阶高精度PCB设计

16层两阶高精度PCB设计

名称:16层两级高精度PCB设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

8层二阶HDI PCB设计

8层二阶HDI PCB设计

名称:8层二阶HDI PCBA设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

六层HDI PCB设计与制作

六层HDI PCB设计与制作

名称:TG180高密度互连器PCBA设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

自动化设备HDI PCB设计

自动化设备HDI PCB设计

名称:自动化设备HDI PCBA设计

片材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ


最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油

服务:提供OEM服务

4层HDI开关电路板设计

4层HDI开关电路板设计

名称:4层HDI开关线路设计

板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油

服务:提供OEM服务


PCB设计&布局功能
最小迹线宽度:250万最小走线间距250万
最小通孔:600万(400万激光钻孔)最大层数48L
分钟BGA间距0.35mm最大BGA引脚3600针
最大高速信号40 英镑最快交货时间6小时/件
HDI 最高层22 LHDI 最高层14L任意层HDI


PCB 设计布局提前期
电路板上的引脚数0-1000设计提前期(工作日)3-5天
2000-30005-8天
4000-50008-12天
6000-700012-15天
8000-900015-18天
10000-1200018-20天
13000-1500020-22天
16000-1800022-25天
18000-2000025-30天
极限交付能力10000Pin/7天
PS:以上交期为常规交期,准确的设计交期需要根据电路板的元器件数量、难度、层数等因素综合评估!


鑫景福科技
为什么选择我们?
快速设计
快速设计

快速设计,缩短交货期; 常规可将PCB设计时间缩短50%

保密协议
保密协议

高标准的保密措施,签订保密协议,所有文件出境必须经过审批,确保文件100%不外泄。

高难度的设计
高难度的设计

最大设计规模90000pin,可提供HDI/Any layer PCB设计、3D PCB设计、RF设计、56G高速设计等。

专业的设计团队
专业的设计团队

平均12年以上工作经验的PCB设计团队,拥有完善的设计软件,如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。

鑫景福科技
我们的PCB&PCBA应用领域

公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作,技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。

鑫景福科技
关于HDI PCB 设计常见问题解答
1.为什么 DFM 检测在 HDI PCB 设计中如此重要?

随着产品的小型化,许多设计突破了 PCB 可制造性的物理极限。 在此背景下,DFM 检测的重要性与日俱增。


2.HDI PCB设计后DFM需要检查什么?
一些DFM问题包括:由于平面上的铜/阻焊层碎屑引起的问题,由于平面上没有间隙焊盘引起的问题,由于环形环不足引起的问题,由于铜太靠近电路板边缘引起的问题。
3.什么是HDI PCB设计?
HDI PCB 设计高密度互连器 PCB 设计。 与传统电路板相比,单位面积布线密度更高的电路板称为 HDI PCB。
点击
然后
联系