自动化设备HDI PCB设计

名称：自动化设备HDI PCBA设计

片材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数：1-32层

最小线宽和线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）

剥离强度：1.25N/mm

最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil

最小孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差：±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层：≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

表面处理：松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油

服务：提供OEM服务

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产品详情数据表

HDI PCB有哪些优势？

多功能性：当重量、空间、可靠性和性能是主要关注点时，HDI 板是理想选择。

紧凑的设计：盲孔、埋孔和微孔的组合减少了电路板空间要求。

更好的信号完整性：HDI 利用焊盘内孔和盲孔技术。这有助于使组件彼此靠近，从而减少信号路径长度。 HDI技术去除了通孔短截线，从而减少了信号反射，从而提高了信号质量。因此，由于信号路径较短，它显着提高了信号完整性。

高可靠性：堆叠通孔的实施使这些电路板成为抵御极端环境条件的超级屏障。

成本效益：标准 8 层通孔板（标准 PCB）的功能可以减少到 6 层 HDI 板，而不会影响质量。