10层二阶HDI PCB设计

名称：10层二阶HDI PCBA设计

板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数：1-32层

最小线宽和线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）

剥离强度：1.25N/mm

最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil

最小孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差：±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层：≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务：提供OEM服务

证书：ISO9001.ROSH.UL

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产品详情数据表

HDI PCB（2+N+2）：这是一种中等复杂的HDI PCB版图设计结构，包含2个或更多的高密度互连层，允许PCB任意层上的导体和无铜互连填充堆叠微孔结构。这些结构常见于需要高水平信号传输性能的具有挑战性的设计中。它们适用于具有更小球间距和更高 I/O 数量的 BGA，可用于增加复杂设计中的布线密度，同时保持较薄的成品板厚度。