鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
HDI PCB设计
HDI PCB设计
任意互连 HDI PCB 设计

任意互连 HDI PCB 设计

名称:任意互连HDI PCBA设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

产品详情 数据表

Any Layer HDI PCB:这是最复杂的HDI PCB设计结构,其中所有层都是高密度互连层,允许PCB的任何层上的导体与填充铜的堆叠微孔结构自由互连。 这种结构为高度复杂、高引脚数的设备(例如手持和移动设备中使用的 CPU 和 GPU 芯片)提供了可靠的互连解决方案,同时具有出色的电气特性。

名称:任意互连HDI PCBA设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

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