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10-layer 3-stage HDI PCB

10层3阶HDI PCB

名称：10层3阶HDI PCB

层数：3+4+3

片材：FR4 Tg170

板厚：1.2mm

面板尺寸：126*118mm/4

外层铜厚：35μm

内层铜厚：18μm

最小通孔：0.20mm

最小盲孔：0.10mm

最小 BGA：0.25mm

线宽和间距：2.8/3.2mil

表面处理：沉金2μ''+OSP

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产品详情数据表

技术特点：

50 Ω 天线，90Ω 和 100Ω 差分阻抗

应用：

手机、平板电脑、超极本、电子阅读器、MP3 播放器、GPS、便携式游戏机、数码相机、相机、液晶电视、POS 终端，HDI PCB 广泛用于减轻产品的重量和整体尺寸，以及提高设备的电气性能。手机、触摸屏设备、笔记本电脑、数码相机和 4G 网络通信中经常会发现高密度 PCB。 HDI PCB在医疗设备以及各种电子飞机部件中也发挥着重要作用。高密度互连 PCB 技术的可能性似乎几乎是无限的。

名称：10层3阶HDI PCB

层数：3+4+3

片材：FR4 Tg170

板厚：1.2mm

面板尺寸：126*118mm/4

外层铜厚：35μm

内层铜厚：18μm

最小通孔：0.20mm

最小盲孔：0.10mm

最小 BGA：0.25mm

线宽和间距：2.8/3.2mil

表面处理：沉金2μ''+OSP

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