详细介绍HDI电路板布线的挑战与技巧

详细介绍HDI电路板布线的挑战与技巧

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。

什么是 HDI 布线？

HDI（高密度互连）布线是指采用最新的设计策略和制造技术，在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。 换句话说，HDI 涉及使用多个布线层、更小的布线、通孔、焊盘和更薄的基板，以在以前无法实现的占地面积内安装复杂且通常是高速的电路。

随着制造技术的发展，HDI布线已开始出现在许多设计中，例如主板、图形控制器、智能手机和其他空间受限的设备。 如果实施得当，HDI布线不仅可以大大减少设计空间，还可以减少PCB上的EMI问题。 降低成本是公司的重要目标，而HDI布线恰好可以实现这一目标。

HDI 布线和微过孔

重要的是要了解 HDI 布线比典型的多层布线策略更复杂。我们可能已经设计了8层或16层PCB，但我们仍然需要学习HDI布线涉及的一些新概念。

在典型的 PCB 设计中，实际的 PCB 被视为单个实体并分为多层。然而，HDI布线需要设计工程师从将多个超薄层PCB集成到单个功能PCB的角度来思考。可以说，HDI布线的关键驱动力是过孔技术的发展。 通孔不再是在PCB每层上钻的镀铜孔。传统的过孔机制减少了信号线未使用的 PCB 层中的布线面积。

传统过孔在 HDI 布线中没有地位

在HDI布线中，微过孔是推广的重点，负责集成多层密集布线。为了便于理解，可以认为微过孔是由盲孔或埋孔组成，但结构方法不同。传统的通孔是在各层组合后用钻头钻出的。然而，在每层堆叠之前，用激光在每层上钻出微孔。激光钻孔的微通孔允许具有最小孔径和焊盘尺寸的层之间的互连。这有利于 BGA 组件的扇出布局，其中引脚排列在网格中。

---PCB制造商、PCB设计师和PCBA制造商将详细讲解HDI PCB布线的挑战和技巧。