PCB设计时如何计算线宽和电流

PCB设计时如何计算线宽和电流

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现。PCB线宽和电流有很多经验公式、关系表和软件网络。在实际的PCB设计中，需要综合考虑PCB的尺寸，选择合适的通过电流的线宽。

计算方法如下：

首先，计算轨道的截面积。 大多数PCB的铜箔厚度为35um（如果不确定，可以询问PCB制造商）。 它是截面积乘以线宽。 请注意，它已转换为平方毫米。电流密度有一个经验值，为15~25A/mm2。 称其为上截面积以获得流通能力。

I=KT0.44A0.75

K 是修正系数。 一般铜包线内层取0.024，外层取0.048。

T为最大温升，单位为℃（铜的熔点为1060℃）。 A为铜镀层截面积，单位为square MIL（不是mm，而是square mil.）I 是最大允许电流，单位为安培 (amp)。 一般10mil=0.010inch=0.254即可1A，250MIL=6.35mm，8.3A。

数据

PCB载流量的计算一直缺乏权威的技术方法和公式，经验丰富的CAD工程师可以根据个人经验做出更准确的判断。但对于CAD新手来说，可以说是有问题的。PCB的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）和允许温升。 众所周知，PCB布线越宽，载流能力就越大。

在这里，请告诉我：假设在相同条件下，10 MIL电缆可以承受1A，那么50 MIL电缆可以承受多少电流？是5A吗？答案当然是不。请参阅国际权威机构提供的以下数据：

线宽的单位是英寸（英寸=25.4毫米）1盎司。铜=35微米厚，2盎司=70微米厚，1盎司=0.035毫米1百万=10-3英寸

微量承载能力每密耳标准 275

实验

实验中还必须考虑由于导线长度引起的线路电阻引起的电压降。工艺焊台上的锡只是用来增加电流容量，但锡量很难控制。1 OZ 铜，1mm 宽，一般用作1 - 3A 检流计，具体取决于您的线长和压降要求。

最大电流值是指温升极限下的最大允许值，熔断值是指温升达到铜熔点时的值。例如。50mil 1oz的温升为1060℃（即铜熔点），电流为22.8A。 

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