线路板厂讲解HDI PCB常见堆叠结构

线路板厂讲解HDI PCB常见堆叠结构

1、简单一次层压印制板（一次层压6层，层压结构为（1+4+1））

此类板最简单，即内层多层板无预埋孔，压制一次完成。 虽然是一次性层压板，但其制造与常规多层板非常相似，都是一次性层压而成，但后续工艺与多层板不同，需要激光钻盲孔等多道工序。 由于这种叠层结构没有嵌入孔，因此第二层和第三层可以用来制作芯板，第四层和第五层可以用作另一块芯板，外层添加介质层和铜箔， 中间层加一层介质层，然后一次压在一起。 这非常简单，而且成本比传统的一次性层压板低。

2、常规一次堆叠HDI印制板（一次堆叠HDI 6层板，堆叠结构为（1+4+1））

此类面板的结构为（1+N+1），（N≥2，N为偶数）。 这种结构是目前业界初级层压板的主流设计。 内多层板有预埋孔，需要二次压制。 除了盲孔之外，这种类型的初级层压板还具有嵌入孔。 如果设计者能够将这种类型的 HDI 转换为第一种类型的简单初级层压板，这对供应和需求都将有利。 经过我们的建议，我们有很多客户希望将第二种传统初级层压板的堆叠结构更改为类似于第一种类型的简单初级层压板。

3、常规二次堆叠HDI印制板（二次堆叠HDI 8层板，堆叠结构为（1++1+4+1+1））

该类板材的结构为（1+1+N+1+1），（N≥2，N为偶数）。 这种结构是目前业界二次压合的主流设计。 内多层板有预埋孔，需要压制3次。 主要原因是没有重叠孔设计，制造难度正常。 如果能将(3-6)层的埋孔改为上述的(2-7)层的埋孔，就可以减少一次冲压，优化工艺，达到降低成本的效果。 这种类型就像下面的例子。

4、另一种常规二次堆叠HDI印制板（二次堆叠HDI 8层板，堆叠结构为（1+1+4+1+1））

虽然此类板材的结构（1+1+N+1+1）、（N≥2，N偶数）是二次层压板的结构，因为埋孔的位置不在（3-6）层之间 但在(2-7)层之间，这种设计还可以减少一次压合，使得二次层压板的HDI板需要三道压合工序，优化为两道压合工序。 然而，制造这种板还存在另一个困难。 盲孔有（1-3）层，又分为（1-2）层和（2-3）层盲孔。 (2-3)层内盲孔需采用填孔方式，即二次层板的内盲孔采用填孔方式。 一般来说，预制孔填充工艺的HDI成本比非预制孔填充工艺高，难度也很明显。 因此，在常规二次层板的设计过程中，建议尽量不要采用重叠孔设计，尽量将(1-3)盲孔转换为交错的(1-2)盲孔和(2- 3）埋（盲）孔。 一些经验丰富的设计师可以采用这种简单的设计或优化来降低其产品的制造成本。

5、另一种非常规二次堆叠HDI印制板（二次堆叠HDI 6层板，堆叠结构为（1+1+2+1+1））

此类面板结构（1+1+N+1+1）、（N≥2，N偶数）虽为二次层压结构，但也存在跨层盲孔，且盲孔深度容量显着 增加。 (1-3)层盲孔深度是常规(1-2)层盲孔深度的两倍。 这种设计的客户有自己独特的要求，不允许将（1-3）个交叉层盲孔做成堆叠盲孔（1-2）（2-3）个盲孔，另外激光难度较大 钻孔、随后的铜沉积（PTH）和电镀也很困难。 一般来说，没有一定技术水平的PCB制造商很难制造出这样的板，其难度明显高于传统的二次层压板。 除非有特殊要求，不建议采用这种设计。

6、二次叠层的HDI为盲孔叠层设计，盲孔叠层在埋孔（2-7）层之上。 （二次层压HDI 8层板，层压结构为（1+1+4+1+1））

该类板材的结构为（1+1+N+1+1），（N≥2，N为偶数）。 这种结构是目前业内一些二次层压板的设计。 内多层板有预埋孔，需要二次压制。 这种设计的主要特点是有叠孔设计，取代了上面第5点的跨层盲孔设计。 这种设计的主要特点是盲孔需要堆叠在（2-7）埋孔上方，这使得制作难度加大。 埋孔设计在（2-7）层，可以减少叠片，优化工艺，达到降低成本的效果。

7、跨层盲孔设计的二次叠层HDI（二次叠层HDI 8层板，叠层结构为（1+1+4+1+1））

该类板材的结构为（1+1+N+1+1），（N≥2，N为偶数）。 该结构是目前业内较难制作的二次层合板。 本设计中，内多层板有（3-6）层嵌入孔，需要压制3次。 这主要是由于跨层盲孔设计，制作难度较大。 没有一定技术能力的HDI PCB制造商很难制作这种二次层压板。 如果将这样的跨层盲孔（1-3）最优分割为（1-2）和（2-3）盲孔，则这种分割盲孔的方法不是上面第4点和第6点描述的堆叠分割方法， 而错开盲孔的分割方式，将大大降低生产成本，优化生产工艺。

8、其他层压结构HDI板的优化

3次层压的印制板或3次以上层压的PCB板也可以根据上面提供的设计理念进行优化。 对于完整的三次层压HDI板来说，整个完整的生产过程需要四次层压。 如果能考虑类似以前的一两次层压板的设计思路，就可以完全减少一次层压的生产工序，从而提高板子的良率。 在我们的很多客户中，都不乏这样的例子。 一开始设计的堆叠结构需要四次叠层。 经过堆叠结构设计优化后，PCB生产仅需三倍的时间