4层软硬结合PCB设计

名称：4层软硬结合PCB 设计

可设计层数：1-32层

最小线宽和线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）

剥离强度：1.25N/mm

最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil

最小孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差：±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层：≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务：提供OEM服务

证书：ISO9001.ROSH.UL

调查获取报价

产品详情数据表

4层HDI PCB广泛应用于：

电信模块

无线模块

LED显示模组

HDI PCB（1+N+1）：这是最简单的HDI PCB布局设计结构，适用于I/O较少的BGA。它具有细线、微孔和能够实现 0.4 毫米球间距的注册技术，具有出色的安装稳定性和可靠性，并且可能包含填充铜的孔。它是无铅工艺的合格材料和表面处理