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软硬结合 PCB 设计
软硬结合 PCB 设计
HDI 软硬结合 PCB 布局与设计

HDI 软硬结合 PCB 布局与设计

名称:HDI 软硬结合 PCB 布局与设计

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

产品详情 数据表

什么是 HDI PCB

高密度互连 (HDI) 只是一种 PCB,在最小的占地面积中具有更多的互连。 这导致电路板的小型化。 组件放置得更近,电路空间显着减少,但功能并未受到影响。

更准确地说,每平方英寸平均有 120 到 160 个引脚的 PCB 被认为是 HDI PCB。 HDI 设计结合了密集的组件放置和通用布线。 HDI普及了微孔技术。 通过实施微孔、埋孔和盲孔来创建更密集的电路。 减少 HDI 设计中的铜钻孔。


HDI PCB有哪些优势?

非凡的多功能性:当重量、空间、可靠性和性能是主要问题时,HDI 板是理想的选择。

紧凑的设计:盲孔、埋孔和微孔的组合减少了电路板空间要求。

更好的信号完整性:HDI 利用焊盘内孔和盲孔技术。 这有助于使组件彼此靠近,减少信号路径长度。 HDI技术去除了通孔短截线,从而减少了信号反射,从而提高了信号质量。 因此,由于信号路径较短,它显着提高了信号完整性。

高可靠性:堆叠通孔的实施使这些电路板成为抵御极端环境条件的超级屏障。

经济高效:标准 8 层通孔板(标准 PCB)的功能可以减少到 6 层 HDI 板,而不会影响质量。

名称:HDI 软硬结合 PCB 布局与设计

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

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